Effizientes Wärmemanagement ist ein entscheidender Faktor für die Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Lebensdauer moderner elektronischer Systeme. Ob in der Leistungselektronik, Elektromobilität, Telekommunikation oder bei hochkompakten Designs – steigende Leistungsdichten erfordern innovative thermische Lösungen.
Hier stellen wir unsere sieben besten Produkte im Bereich Wärmemanagement vor: von ultraweichen Wärmeleitpads über hochleitfähige Hybridmaterialien bis hin zu Graphitfolien und silikonfreien Wärmeleitpasten. Jedes Produkt wurde entwickelt, um spezifische thermische Herausforderungen zuverlässig zu lösen und gleichzeitig Montageprozesse zu vereinfachen und die Systemperformance zu optimieren.
TG-AD66
TG-AD66 ist das Mittelklasse-Pad unserer innovativen Hybrid-AD-Serie, die die Lücke zwischen Pad und Kitt schließt. TG-AD66 ist ein ultraweiches Wärmeleitpad, das die Anpassungsfähigkeit eines Kittes bietet und gleichzeitig die Sauberkeit, Stabilität und Benutzerfreundlichkeit eines Pads beibehält. Es bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 6,5 W/mK und eine Shore-Härte von 25 00.
TG-AD75
TG-AD75 ermöglicht unseren Kunden, Montageprozesse zu vereinfachen, Nacharbeiten und QC-Prüfzeiten zu reduzieren, und die Produktlebensdauer zu verlängern – ohne Kompromisse bei den thermischen Auslegungsmargen einzugehen. Das AD-75 bietet die gleichen Eigenschaften wie sein Pendant AD-66, jedoch mit einer noch höheren Leitfähigkeit von 7,5 W/mK.
TG-A3500
TG-A3500 ist ein kostengünstiges Gap Pad trotz seiner Weichheit von 35 Shore 00 und bietet eine Leitfähigkeit von 3,5 W/mK. Dank seiner klebrigen Oberfläche passt es sich gut an unebene Oberflächen an und trägt dazu bei, eine niedrige thermische Impedanz in kostensensiblen Designs aufrechtzuerhalten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
T68
T68 ist eine ultradünne, leichte und hochorientierte Graphit-Polymer-Folie. Die thermische Leitfähigkeit in der Ebene beträgt bis zu 1.500 W/mK und ist damit in der XY-Achse deutlich besser als Kupfer. Seine Flexibilität und sein geringer Widerstand macht es zur ersten Wahl für die Wärmeverteilung in hochkompakten Designs, bei denen Platz und Effizienz eine wichtige Rolle spielen. Die hervorragende elektrische Leitfähigkeit bietet eine zusätzliche EMV-Abschirmung.
TG-A1780
TG-A1780 ist eines unserer thermisch fortschrittlichsten Pads. Es bietet unsere höchste Wärmeleitfähigkeit im Pad-Format, beeindruckende 17,8 W/mK, sowie eine Weichheit von 70 Shore 00, was eine hervorragende Balance zwischen Leistung und mechanischer Nachgiebigkeit ergibt. Es eignet sich besonders gut für Hochleistungsanwendungen in Elektrofahrzeugen, Telekommunikation und anderen Designs mit hoher Dichte und hoher Wärmeentwicklung.
TG-N909
TG-N909 ist eine leistungsstarke silikonfreie Wärmeleitpaste. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 9 W/mK bietet diese einkomponentige, vollständig ausgehärtete Verbindung eine geringe Impedanz und hervorragende Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen, wie Temperaturwechseln, Vibrationen und Stößen. Ihre silikonfreie Formulierung minimiert außerdem das Ausgasen und die Degradation, wodurch sie sich ideal für langlebige, missionskritische Systeme und silikonsensitive Anwendungen, wie die Optoelektronik eignet.
TG-A1250
TG-A1250 ist unser meistverkauftes ultraweiches Pad. Es kombiniert eine Leitfähigkeit von 12,5 W/mK mit einer niedrigen Shore-Härte von 55 und bietet Ihnen eine hohe thermische Leistung bei ausgezeichneter Nachgiebigkeit und elektrischer Isolierung. Seine dielektrische Durchbruchspannung von >10 kV/mm und sein breiter Betriebstemperaturbereich von –50 °C bis +180 °C machen es zu einer zuverlässigen Wahl für ein breites Spektrum von Anwendungen, von der Luft- und Raumfahrt über Elektrofahrzeuge bis hin zu KI, VR und darüber hinaus.
Further information:
Zu einzelnen Produkten: TG-AD66 / TG-AD75 / TG-A3500 / T68 / TG-A1780 / TG-N909 / TG-A1250 Natürlich ist dies nur eine kleine Auswahl unserer Wärmeleit-Produkte. Hier finden Sie unser vollständiges Programm: Thermisches Management
Mit unserem breit aufgestellten Portfolio an Wärmeleitmaterialien bieten wir für nahezu jede Anwendung die passende Lösung – von kostensensiblen Designs bis hin zu hochleistungsfähigen, missionskritischen Systemen. Ob maximale Wärmeleitfähigkeit, außergewöhnliche Nachgiebigkeit, elektrische Isolation oder silikonfreie Zuverlässigkeit: Unsere Produkte ermöglichen effizientes Wärmemanagement ohne Kompromisse bei Qualität, Prozesssicherheit oder Lebensdauer. Gerne unterstützen wir Sie bei der Auswahl des optimalen Materials für Ihre spezifische Anwendung und helfen dabei, thermische Herausforderungen nachhaltig zu meistern. Kontaktieren Sie uns gerne.