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TG-AD30 Ultra Soft Thermal Pad
TG-AD30 Ultra Soft Thermal Pad

• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Geringer thermischer Widerstand
• Gute elektrische Isolierung

Anwendungsbereiche:
• Elektronische Komponenten – 5G, Luft- und Raumfahrt, Künstliche Intelligenz (KI), AIoT (KI + Internet der Dinge), AR/VR/MR/XR (Erweiterte, Virtuelle, Gemischte und Erweiterte Realität), Automobilindustrie, Verbrauchergeräte, Datenkommunikation, Elektrofahrzeuge, Elektronische Produkte, Energiespeicherung, Industrie, Beleuchtungsausrüstung, Medizintechnik, Militär, Netzkommunikation, Displays/Panels, Leistungselektronik, Robotik, Server, Smart Home, Telekommunikation usw.

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