• EMI-Abschirmung von Kunststoffgehäuseteilen
• EMI-Abschirmband/Dichtung
• Abschirmung aller nichtleitenden Materialien Massefläche
• Antistatische Böden (ESD-Böden)
• Elektrische Verbindung zwischen Oberflächen
• Abschirmung in Gehäusen und Faradayschen Käfigen
• Temporäre Abschirmung während Tests
• Anbringen transparenter Folien und Fenster zur EMI/RFI-Abschirmung
• Kabelabschirmung (Band um Kabel gewickelt)
• Temporäre Abschirmung während Emissions- und Immunitätstests