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- Gap Filler
Gap-Filler Geltec LAMBDA Gel • Für Kühlung, Wärmetransfer und Spaltfüllung Datenblatt Anfragen Geltec Lamda Gel RE Dieses Wärmeleitpad absorbiert elektromagnetische Wellen - dank Ferritfüllung. Datenblatt Anfragen H48-6 Thermal Conductive Pad • Very good thermal conductivity • Soft and high compressibility • Natural tack • Easy to assemble • Very good insulator Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen H48-6G Thermal Conductive Pad • Very good thermal conductivity • Soft and high compressibility • Natural tack • Easy to assemble • Very good insulator Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen High Performance Thermal Pad TG-A20KX • Great thermal conductivity • Difficult to be deformed • Easy to assemble • Two side inherent tack Best for low and medium power applications Datenblatt Anfragen High Performance Thermal Pad TG-A38KX • Great thermal conductivity • Difficult to be deformed • Easy to assemble • Two side inherent tack Datenblatt Anfragen L37-3 Thermal Conductive Pad • Very good thermal conductivity • Ultra soft and high compressibility • Natural tack • Easy to assemble • Very good insulator Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen PC93 / TG-APC93 Non-silicone Thermal Pad • Non siloxane and oil-bleed • Ultra soft and great elongation • Electrical insulation • Very low thermal impedance Applications that require no silicone • Electronic components - Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc. Datenblatt Anfragen TG-A 3500F – Fiberglass Mesh Thermal Pad • Very good thermal conductivity • High compressibility and compliancy • Natural tack Datenblatt Anfragen TG-A1250 Datenblatt Anfragen TG-A1250LC High Performance Thermal Pad • Great thermal conductivity Best for low and medium power applications • Difficult to be deformed • Easy to assemble • One side low tack Application: • Electronic components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-A1450 Datenblatt Anfragen TG-A1660 Datenblatt Anfragen TG-A1780 Datenblatt Anfragen TG-A2200 Datenblatt Anfragen TG-A4500 • Thermal Gel Pad 4,5W / mk Datenblatt Anfragen TG-A4500F - Fiberglass Mesh Series Thermal Pad • High thermal conductivity • Fiberglass on one side • Non deforming • Electrical insulation Datenblatt Anfragen TG-A6200 Datenblatt Anfragen TG-A6200LC High Performance Thermal Pad • Great thermal conductivity Best for low and medium power applications • Difficult to be deformed • Easy to assemble • One side low tack Application: • Electronic components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-A9000 Ultra Soft Thermal Pad Best for high power applications • High thermal conductivity • Low thermal resistance • High compressibility and compliancy • Good electrical insulation Electronic components - Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED,Mother Board,Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc. Datenblatt Anfragen TG-AD30 Ultra Soft Thermal Pad • Hohe Wärmeleitfähigkeit • Geringer thermischer Widerstand • Gute elektrische Isolierung Anwendungsbereiche: • Elektronische Komponenten – 5G, Luft- und Raumfahrt, Künstliche Intelligenz (KI), AIoT (KI + Internet der Dinge), AR/VR/MR/XR (Erweiterte, Virtuelle, Gemischte und Erweiterte Realität), Automobilindustrie, Verbrauchergeräte, Datenkommunikation, Elektrofahrzeuge, Elektronische Produkte, Energiespeicherung, Industrie, Beleuchtungsausrüstung, Medizintechnik, Militär, Netzkommunikation, Displays/Panels, Leistungselektronik, Robotik, Server, Smart Home, Telekommunikation usw. Datenblatt Anfragen TG-AD66 Ultra Soft Thermal Pad • Hohe Wärmeleitfähigkeit • Geringer thermischer Widerstand • Gute elektrische Isolierung Anwendungsbereiche: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-APC94 Non-Silicone Thermal Conductive Pad • Low contact thermal impedance • Good thermal conductivity • Silicone free • Long term stability Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen TG2030 Ultra Soft Thermal Conductive Pad • Very good thermal conductivity • Compliancy - High Compressibility • Natural Tack • Low Hardness (Shore 00) • Low Oil Blead-Long term Stability • Electrical Insulating Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen TG4040 Ultra Soft Thermal Conductive Pad • Good thermal conductivity, Low thermal resistance • Electrical Insulation • High compressibility and compliancy • Increase the performance of electronics Applications: • Electronic components - Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc. Datenblatt Anfragen TG6050 Ultra Soft Thermal Conductive Pad • Very good thermal conductivity • Compliancy - High Compressibility • Natural Tack • Low Hardness (Shore 00) • Low Oil Blead-Long term Stability • Electrical Insulating Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen TGX / TG-A126X Ultra Soft Thermal Pad • Hohe thermische Leitfähigkeit • Stark komprimierbar • Elektrisch isolierend Datenblatt Anfragen Thermal Pad TG-A 3500 • Non oil-bleed • Ultra soft and great elongation • Electrical insulation • Very low thermal impedance Applications: • Electronic components - Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board, Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc. Datenblatt Anfragen Ultra Soft Thermal Pad TG-AD75 • High thermal conductivity • Low thermal impedance • Great electrical insulation • High reliability and stability Datenblatt Anfragen
- Schmalband-Absorber
Schmalband-Absorber 3500 - Mikrowellen Absorber-Schaumstoff Used at higher frequencies than traditional shielding and can also be used with other EMI/RFI shields to extend frequency range. These absorbers can be used at higher frequencies than traditional shielding and can also be used with other EMI/RFI shields to extend frequency range. The microwave absorbers can be installed easily with pressure-sensitive adhesive (PSA), often directly onto high-frequency board-level components, to absorb unwanted radiated and surface-wave EMI/RFI and to meet FCC requirements without shielding. Our 3500 series Microwave absorber foam is RoHS compliant. It is a coated, open-cell foam and is used as a microwave absorbing material, especially for applications with frequencies of 1 to 17 GHz. The product acts like a free-space resistor to incoming electromagnetic energy. The 3500 series Microwave absorber foam is available in a soft (3500) and a hard (3501) variant. The type you choose depends on the force you want the foam to be able to withstand, if necessary. Microwave absorber products can solve EMI/RFI problems without additional shielding and enable advanced technologies including automotive radar, military, and commercial wireless applications. Datenblatt Anfragen 3650 series - Flacher Absorber aus PU Diese PU-Schaum-basierenden Platten sind gut geeignet für die Dämpfung von hohen Frequenzen. In Kombination mit anderen Absorbern kann hier das zu dämpfende Frequenzband erweitert werden. Der Schaum kann auch direkt auf PCB-Boards eingesetzt werden. Datenblatt Anfragen 3710 - Mikrowellenabsorber auf Polypropylen Der auf Polypropylen (pp) basierende Mikrowellenabsorber (elektromagnetische Wellen) sieht genauso aus wie unser hybrider Pyramidenabsorber 3700 auf Polypropylen (pp)-Basis, aber dieser Absorber wird im Hochfrequenzbereich verwendet. Der Absorber ist für die Antennenmessung in reflexionsarmen Räumen und Lösung für Antennenmustermessung (APM), Antennentestbereich (ATR), Radarquerschnitt (RCS) und Prüfkammern für elektronische Kriegsführung (EWT). Datenblatt Anfragen
- Stiftleisten und Buchsenleisten
Stiftleisten und Buchsenleisten in allen Rastern von 0,5mm bis 5,04. Als SMD, Einlöt oder Pressfit -Varianten. EU-Fertigung und Asia-Fertigung. Stift- und Buchsenleisten Raster Raster Kontakt Kontakt Lötung Lötung Anzahl Reihen Anz. Reihen Ausrichtung Ausrichtung Fertigung Fertigung Auswahl zurücksetzen Buchsenleiste SMD-B100.30 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Bauhöhe 2,10 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Buchsenleiste SMD-B100.40 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Bauhöhe 4,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste S100.30 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, einlöt • Isolierkörperbauhöhe 1,20 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste S100.10 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, einlöt • Isolierkörperbauhöhe 1,00 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste SMD-W100.85 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Wannenstecker Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Isolierkörperbauhöhe 6,90 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste S100.60 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, einlöt • Isolierkörperbauhöhe 1,20 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste SMD-W100.80 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Wannenstecker Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Isolierkörperbauhöhe 2,80 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste SMD-S100.70 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Isolierkörperbauhöhe 1,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste S100.50 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, einlöt • Isolierkörperbauhöhe 1,00 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste W127.15 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Wannenstecker Raster 1,27 x 2,54 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, einlöt • Stift 0,46 mm • Bauhöhe 5,54 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Buchsenleiste B127.25 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 1,27 x 2,54 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, einlöt • Bauhöhe 4,60 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste S127.40 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,27 x 1,27 mm • Anschlüsse abgewinkelt, zweireihig, einlöt • Isolierkörperbauhöhe 1,00 / 1,50 / 2,00 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste S127.55 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Doppelgehäuse Raster 1,27 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, einlöt • Stift 0,46 mm • Isolierkörperbauhöhe 1,70 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste SMD-S127.30 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,27 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, SMD • Isolierkörperbauhöhe 1,00 / 1,50 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste SMD-S127.35 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,27 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, SMD • Stift 0,46 mm • Isolierkörperbauhöhe 1,70 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste S127.10 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,27 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, einlöt • Isolierkörperbauhöhe 1,00 / 1,50 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste SMD-W127.25 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Wannenstecker Raster 1,27 x 1,27 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Stift 0,46 mm • Isolierkörperbauhöhe 5,70 / 7,30 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste SMD-S127.15 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,27 x 2,54 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Stift 0,46 mm • Isolierkörperbauhöhe 1,70 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Buchsenleiste B127.40 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 1,27 mm • Anschlüsse seitlich steckbar, einlöt • Bauhöhe 3,45 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Stiftleiste SMD-D127.40 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Doppelgehäuse Raster 1,27 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, SMD • Isolierkörperbauhöhe 1,00 / 1,50 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen 10 Seite 1
- Steckverbinder
Steckverbinder, Stiftleisten und Buchsenleisten, Einzelkontakte, und Sockel für die Elektronik Steckverbinder und Sockel Stift- und Buchsenleisten - Stift- und Buchsenleisten abgewinkelt, gerade, parallel Durchsteck- und SMD-Versionen - Board to Board Steckverbinder (B2B-Connectors) Produkte zeigen Edge Card Steckverbinder Edge Card Steckverbinder, Card Edge Connectors Board to Board (B2B) - Standard Versionen - Dual Edge Versionen - Hi-Temp Versionen - Hi-Density Connectors - Press Fit Raster: 1,00 mm, 1,27 mm, 1,98 mm, 2,54 mm, 3,18 mm, 3,81 mm und 3,96 mm Produkte zeigen Sockel Sockel für PGA/BGA Produkte zeigen
- EMV-Kabinen
EMV-Kabinen EMV-Container • EMV-Container nach Kundenwunsch Datenblatt Anfragen EMV-Kabinen • Vorproduzierte, voll funktionsfähige abgeschirmte Räume und Container • Abschirmung von 10KHz bis 18GHz • Leicht zu installieren, flexibel zu nutzen Datenblatt Anfragen
- Kabelabschirmungen und Durchführungen
Kabel-Durchführungen für geschirmte EMV-Räume, zur Abschirmung von Geräten oder zum Bau von EMV-Boxen und faradaysch geschirmten Zimmern. Kabelabschirmungen & Durchführungen 4700R - Flexible Kabelabschirmung • Kabelabschirmung durch Umwickeln mit verstärkter Alufolie oder leitendem Texilband • Empfohlen wird eine zweilagige Umwicklung mit ca. 50% Überlappung bei gleichzeitiger Erdung an beiden Enden • Auch als Klebeband lieferbar Datenblatt Anfragen 4700S - Fertige EMV-Kabelschirmhülse Dieses Produkt bietet einen kostengünstigen EMV-Schutz für Flachkabel aller Art. Datenblatt Anfragen 4700T Ready made round cable shielding sleeve Datenblatt Anfragen 4730-4760 - Geschirmtes Gewebe zum Wickeln Das Material besteht aus einem gestrickten Netz aus Draht zur EMV-Abschirmung von Kabeln. Datenblatt Anfragen 4780 Zippershield Datenblatt Anfragen 4781 Zippershield conductive textile The zippershield is made to shield bundles of cables or for cables with big connectors through a sleeve to create excellent EMI shielding. The product is made of conductive textile, is easy to unzip and is flexible in use. The standard version is made for a bundle of cables around 30 mm. The zipper is of the heavy-duty range and the shield overlap should be at least 50% to prevent any leakage. We also have systems based on foils where cables are just invisible. We can make any length and also accessories so that branches can be made of the cable. Datenblatt Anfragen 4800 - Flexible EMV-Kabelummantelung Einfach zu handhabenes Material aus Mu-Kupfer oder verzinntem Mu-Kupfer. Einzelne Kabel oder Kabelbündel können einfach durch die Ummantelung gezogen werden. Eine Kompression in der Längsachse vergrößert den nutzbaren Durchmesser der Ummantelung. Bitte beachten Sie, dass diese Kompression die nutzbare Länge der Ummantelung verringert, so dass sich die benötigte effektive Länge bis zum Zweifachen erhöhen kann. Datenblatt Anfragen 4910 - geschirmter Kabeleinlaß EMI/RFI-geschirmter Kabeleinlass zur abgeschirmten Montage von verschiedenen einzelnen Kabeln oder Kabelbündeln. Datenblatt Anfragen 4920 - Erdungsklemme für Kabel Die Serie 4920 der Kabelerdungsklemmen ist für EMI/RFI-Schirmung und ESD-Schutz gedacht. Die Klemmen können als Endstück für die Schirmungen der Serien 4730-4760 oder für die Ummantelung der Serie 4800 verwendet werden. Datenblatt Anfragen 4930 - Hochleistungs-Abschirmsystem für Kabeleinführungen Schirmung, Erdung und Befestigung von zu- und wegführenden Leitungen in ihrem geschirmten Gehäuse. Datenblatt Anfragen 4950 - EMV Kabelschirm Binder Einfache Kabelbinder -Lösung für Kabelschirm zu verwenden. EMV Kabelschirm Binder -System für die schnelle, zuverlässige und kosteneffektive RFI / EMV / EMP -Schild Anschlüsse verwendet. Datenblatt Anfragen 4975 HDMI cable connector shield Datenblatt Anfragen 4995 EMI heat shrinking tubes Datenblatt Anfragen 8200 - Steckerdichtungen Die Serie 8200 umfasst gestanzte Steckerdichtungen für EMI-Schirmung und Erdung von Anschlüssen aller Art. Diese neuen Dichtungen arbeiten effektiver bei Zwischenräumen, die z.B. durch Fertigungstoleranzen oder unregelmäßige Beschaffenheit der Oberfläche entstanden sind. Die Dichtungen bestehen aus gestanzter Amucor-Schirmung 6800, 1 oder 2 mm dick und können selbstklebend geliefert werden. Datenblatt Anfragen 8250 - Geschirmte Steckergehäuse Diese geschirmten Steckergehäuse sind ideal für den Innenbereich. Robust und mit hoher EMI/RFI-Schirmung für die Anwendung in Industrie und Telekommunikation. Datenblatt Anfragen AC-4500 Flexible EMI tin plated copper cable shielding Datenblatt Anfragen EMI Kabelummantelung • Auch geeignet zur nachträglichen Abschirmung! • Mit leitfähigem Klettbandverschluss, Klebestreifen, Reißverschluss, oder auch vernäht! • Metallisiertes Textilgewebe + Schrumpfschlauch darüber • Exzellente Schirmungseigenschaften • Einfachste Anwendung • Flammhemmend • Mechanischer Kabelschutz Datenblatt Anfragen EMI-Kabelabschirmung mit Metall-Träger AC-4400 und AC-4400DS Der als Stahlträger verwendete Edelstahl-Spiralschlauch ist ein hochwertiger Allzweck-Verbindungsschlauch. Hergestellt aus Edelstahl AISI 304L. Verzinntes Kupferdrahtgeflecht wird bereitgestellt, indem es in einen Stahlträger eingewickelt wird. Datenblatt Anfragen EMV-geschirmte Schrumpfschläuche • Schutz, HF-Abschirmung und Bündelung von Kabeln • Schnelle, einfache und lötfreie Verbindung • Ideal für das Spleißen von Coaxial-Kabeln • Schrumpfrate 2:1 • Schwarz oder silber • Verschiedene Durchmesser und Längen lieferbar • Außen isolierend • Für Schirmung, Kontaktierung und Verbindung Datenblatt Anfragen Faltenbälge • Faltenbälge in verschiedenen Formen und Grössen • Automatische Anpassung an Ausdehnungen und Bewegungen • Wasserresistent • Für Kupplungen, Kabel- und Steckverbindungen Datenblatt Anfragen Self Closing Emc Jacket Datenblatt Anfragen
- EMV-Materialien
Infratron ist spezialisiert auf Materialien und Komponenten für EMI Shielding / EMV-Abschirmung wie z.B. Dichtungen, Abschirmlösungen für Gehäuse, Folien und Absorber. Wir bieten auch HF-Abschirmungen und HF-Materialien zur elektromagnetischen Abschirmung. EMV-Materialien Die Auswahl der richtigen EMV-Dichtung und EMV-Materialien hängt von verschiedenen Faktoren ab, darunter die spezifischen Anforderungen der Anwendung, die Art der zu schützenden elektronischen Komponenten und die Umgebung, in der sie eingesetzt werden. Es ist wichtig, Dichtungen und Materialien von hoher Qualität zu wählen, um eine möglichst effektive Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen zu gewährleisten. EMV-Dichtungen und -Materialien sind unverzichtbare Komponenten, um die Zuverlässigkeit und Leistung elektronischer Systeme in elektromagnetisch anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten. Ihr Beitrag zur Minimierung von elektromagnetischen Störungen ist entscheidend für die Funktionalität und Langlebigkeit elektronischer Geräte und Systeme in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen. Elektrisch leitende Elastomerdichtungen Produkte zeigen Leitende Schaumstoffe Produkte zeigen Fingerstock / Dichtungen aus Metallgestrick Produkte zeigen EMV- Kleber, Pasten, leitende Lacke Produkte zeigen EMV Lüftungsgitter Produkte zeigen Geschirmte Fenster, Folien und Türen Produkte zeigen Kabelabschirmungen und Durchführungen Produkte zeigen Board Level Shielding Produkte zeigen Leitende Metallfolien und Klebebänder Produkte zeigen
- News
News aus den Bereichen EMV EMC, Steckverbinder, Absorber und mechanischen Komponenten für die Elektronik. NEWS EMV Elektrisch leitende Elastomerdichtungen Mechanische Komponeneten Signalgeber Steckverbinder Thermisches Management Wärme Wärmeleitmaterialien Treffer: 15 Thermisches Management Unsere 7 besten Produkte im Bereich Wärmemanagement Effizientes Wärmemanagement ist ein entscheidender Faktor für die Leistungsfähigkeit, Thermisches Management Der Einfluss der Shore-Härte Gap-Pads sind unverzichtbare thermische Interface-Materialien in der Elektronikindustrie, ... Wärmeleitmaterialien Silikonfreie Wärmeleitmaterialien In vielen Anwendungen kommen Wärmeleitpads und Wärmeleitgele zum Einsatz, die aufgrund ihrer ... EMV 100 praktische EMV-Tipps Für interessierte Anwender bietet Infratron einen kostenlosen Ratgeber mit 100 Tipps & Tricks ... EMV HF-geschirmte Box Für die Untersuchung von Kleingeräten ist oftmals eine abgeschirmte Umgebung erforderlich. EMV EMV-Abschirmgehäuse Für die HF-Abschirmung bietet Infratron kundenspezifische Abschirmgehäuse an. EMV Ummantelte Schaumkern- und Elastomerdichtungen In allen elektronischen Anwendungen ist elektromagnetische Verträglichkeit ... Elektrisch leitende Elastomerdichtungen O-Ring mit Hohlprofil vs Vollprofil Die Wahl des richtigen leitfähigen O-Rings hängt von den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung ab ... Signalgeber Piezo-Summer kundenspezifisch Sonitron (Werksvertretung: Infratron), der belgische Produzent von Piezo-Summern und Piezo-Lautsprechern ... EMV EMV- und IP-Schutz mit einer Dichtung Speziell für Bahnanwendungen bietet Infratron eine kombinierte EMV- und Umweltdichtung an. EMV Transparente Abschirmfolien Kupferschicht mit anschließendem Frei-Ätzen einer sehr feinen Netzstruktur ... Mechanische Komponeneten Bleifreie Kartenführungen Infratron liefert Kartenführungen (Platinenhalter) in verschiedensten Ausführungen.
- Wärmeleitfolien
Wärmeleitfolien GT Series Thermal Pad • Smooth surface & low contact resistance Usable over a wide temperature range • Wide temperature range • Electrical insulation; high breakdown voltage Usable over a wide temperature range Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen GT10D Thermal Pad • Smooth surface & low contact resistance • Low thermal impedance • High stabality • Great reliability Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen L37-3F Thermal Conductive Pad • Good thermal conductivity • Ultra soft and high compressibility • Natural tack • Easy to assemble • Good insulator Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen T62 Graphite Sheets • Ultra high thermal conductivity • Easy to assemble Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen T68 Graphite Sheets • Excellent thermal conductivity: 1600 W/mk (4x as high as copper, 7x as high as aluminium) • Lightweight: Specific gravity: 2.3g/cm3 • Flexible and easy to be cut or trimmed • Low thermal resistance • Low moisture content: <1% Applications: • Smart phones, mobile phone, NB, Tablet PC • LED backlight, PDP / LCD / OLED display, High power LED • DVC, DVS, PC card Datenblatt Anfragen TG-ALC High Performance Thermal Pad • Great thermal conductivity Best for low and medium power applications • Difficult to be deformed • Easy to assemble • Double sided inherent tack Application: • Electronic components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-P100 Graphene • Ultra thin • Low mass • Available for unventilated design • No dusting issue Datenblatt Anfragen TG-T1000 Thermal Tape • Good adhesion • Great reliability • Cost effective with great performance • Easy to assemble • Customization services Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-T1000T Thermal Tape • Good adhesion (Acrylic PSA) • Great reliability • Cost effective with great performance • Easy to assemble • Customization services Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-V Series Thermal Phase Change Materials • Good flow rate over phase change temperature • Fully filled the gaps of contact surface • Low thermal impedance Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen Ti900 Thermally Conductive Insulators • Insulation Strength • Low thermal resistance • Easy to assemble Applications: • Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board, Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc. Datenblatt Anfragen
- Signalgeber
Piezo Signalgeber und Lautsprecher, Sirenen für Elektronik-Anwendungen Signalgeber Akustische Signalgeber / Buzzer Akustische Signalgeber und Buzzer für alle Anwendungen: • Standardtypen für Platinen- und Frontplattenmontage • Kleinste Abmessungen (ab 14*14*6 mm) • Hoher Schalldruck • Höchste Qualität • Multi-Frequenz Buzzer (SMB) • Multi-Application Buzzer (SMA) • Transducer (SMAT) Datenblatt Anfragen Elektronische Sirenen • Elektronische Sirenen für Alarm- und Sicherheitsfunktionen • Auch programmierbar • Staub- und wasserdicht Datenblatt Anfragen Piezokeramische Lautsprecher Piezokeramische Lautsprecher für z.B. portable Geräte, Computer, Automobile, Omnibusse, Schienenfahrzeuge: • Breiter Frequenzgang von 100Hz - 20KHz • Einbautiefe ca. 0,5 bis 1 cm • Hoher Schalldruck • Höchste Qualität • Wasserdichte Ausführungen erhältlich Datenblatt Anfragen
- Breitband-Absorber
Breitband-Absorber 3600 series - VHF Ferrit Fliesen-Absorber Standardlösung für industrielle Anwendungen zur Ausstattung von Messräumen oder Aufrüstungen bestehender Einrichtungen. Datenblatt Anfragen 3610 series - UHF Ferrit Fliesen-Absorber Standardlösung für industrielle Anwendungen zur Ausstattung von Messräumen oder Aufrüstungen bestehender Einrichtungen. Datenblatt Anfragen 3620 series - Doppellagige VHF Ferrit Fliesen-Absorber Standardlösung für industrielle Anwendungen zur Ausstattung von Messräumen oder Aufrüstungen bestehender Einrichtungen. Datenblatt Anfragen 3630 series - Breitband Pyramiden - EM-Absorber Breitband Pyramiden - EM-Absorber mit 100mm x 100mm und 80mm Höhe. Sehr gute Leistung im Bereich von 30MHz bis 18GHz. Datenblatt Anfragen 3640 series - Breitband-Pyramiden-Absorber Diese auf PU-Schaum basierenden Absorber sind die gängigsten für EMV-Räume von 3, 5 und 10 Meter. Beste Performance ist von 30MHz bis 1 GHz. Datenblatt Anfragen 3660 series - Hybrid EMV-Absorber aus PU Dieser Hybrid-Absorber ist von der Basis wie ein Pyramiden-Absorber, aber mit abgeschnittenen Spitzen. Das spart Platz in kleinen Räumen ohne hohen Verlust der Performance der Absorber. Basis ist PU-Schaum. Datenblatt Anfragen 3670 series - EMV-Keilabsorber Ähnliche Performance wie ein Pyramiden-Absorber mit derselben Höhe. Dieser Absorber hat aber eine bessere Dämpfung im Bereich von 100MHz bis 110GHz. Basis ist PU-Schaum. Datenblatt Anfragen 3680 series - Nicht brennbare, hochbelastbare Pyramiden-Absorber Nicht brennbare, hochbelastbare Pyramiden-Absorber für den Mikrowellenbereich in Sendern. Datenblatt Anfragen 3690 series - Hochleistungs-Pyramiden-Absorber mit Luftzirkulation Hochleistungs-Pyramiden-Absorber, porös für hohe Luftzirkulation durch den Absorber. Für den Einsatz vor Lüftern und Ventilatoren. Datenblatt Anfragen 3695 series - Hochleistungs-SiC-Pyramiden-Absorber Hochleistungs-SiC-Pyramiden-Absorber, hauptsächlich eingesetzt für Tests mit Antennen für fliegende Systeme mit einer Leistung von 30kw/m2. Datenblatt Anfragen 3700 - Hybrid-Pyramidenabsorber auf Polypropylen Der Hybrid-Pyramidenabsorber auf Polypropylen (pp)-Basis ist ein Produkt, das für den Einsatz in einer EMV-Kammer optimiert ist und in verschiedenen Größen erhältlich ist. Jede Größe hat ihren eigenen Reduktionsfaktor für elektromagnetische Wellen und kann bei Verwendung der 3600 Ferritkacheln einen breitbandigen Betriebsfrequenzbereich von 30 MHz bis 40 GHz erreichen. Aufgrund der Kohlenstoffpulver-Synthesetechnik weisen die Pyramiden eine hohe Gleichmäßigkeit der Kohlenstoffpulverdichte im gesamten Absorber auf. Das Produkt hat fast keinen Kohlenstoffstaub, ist also für saubere Teststandorte geeignet und hat niedrige Wartungskosten. Datenblatt Anfragen 5780 - Flexible EMV-Absorber-Folien 5780 - Flexible EMV-Absorber-Folien wurden zur Absorbtion vom EM-Wellen und zur Rauschunterdrückung entwickelt. Hochflexibel und einfach zu verarbeiten. Datenblatt Anfragen 5790 series - Hochleistungs EMV-Absorber-Folien Flexible Hochleistungs-EMV-Absorber-Folien wurden zur Absorbtion vom EM-Wellen und zur Rauschunterdrückung entwickelt. Hochflexibel und einfach zu verarbeiten. Datenblatt Anfragen
- Thermisches Management
Thermisches Management Wärmeleitfolien Vielseitig einsetzbar, wirkungsvoll und unerlässlich für den Wärmeentzug elektronischer Schaltungen sind Wärmeleitfolien. Produkte zeigen Gap-Filler Gap Filler bieten hervorragende thermische Eigenschaften und höchste Anpassungsfähigkeit bei geringem Anpressdruck. Produkte zeigen Thermische Gele, -Pasten Für druckempfindliche Anwendungen bieten wir Ihnen Wärmeleitpasten. Produkte zeigen
