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SIP-Sockel in verschiedenen Ausführungen. Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 40-43. < Zurück zur Liste < Zurück SIP-Sockel und Adapter SIP-Sockel in verschiedenen Ausführungen. Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 40-43. Datenblatt Anfragen Vor >

• Ultra high thermal conductivity • Easy to assemble Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... < Zurück zur Liste < Zurück T62 Graphite Sheets • Ultra high thermal conductivity • Easy to assemble Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen Vor >

• Buchsenleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, einreihig, einlöt • Bauhöhe 5,70 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Buchsenleiste B254.25 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, einreihig, einlöt • Bauhöhe 5,70 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Stiftleiste Raster 1,27 x 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, zweireihig, einlöt • Stift 0,46 mm • Isolierkörperbauhöhe 1,70 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Stiftleiste S127.45 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,27 x 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, zweireihig, einlöt • Stift 0,46 mm • Isolierkörperbauhöhe 1,70 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

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• Stiftleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, dreireihig, einlöt • Isolierkörperbauhöhe 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Stiftleiste S254.80 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, dreireihig, einlöt • Isolierkörperbauhöhe 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Buchsenleiste Raster 2,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, einlöt • Mit flexibler Bauhöhe • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Buchsenleiste B200.90 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 2,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, einlöt • Mit flexibler Bauhöhe • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Abschirmgehäuse aus Blech oder Metall-Laminaten nach Kundenwunsch • Abschirmung kompletter PCBs oder einzelner Komponenten (z.B. Prozessor) • Präzisionsmetallverformung für ein- und zweiteilige Boxen aus rostfreiem Stahl, Stahl-, Messing- oder Nickelsilberstreifen • Auch SMD-, oder zu klebende Ausführungen < Zurück zur Liste < Zurück EMV Abschirmgehäuse • Abschirmgehäuse aus Blech oder Metall-Laminaten nach Kundenwunsch • Abschirmung kompletter PCBs oder einzelner Komponenten (z.B. Prozessor) • Präzisionsmetallverformung für ein- und zweiteilige Boxen aus rostfreiem Stahl, Stahl-, Messing- oder Nickelsilberstreifen • Auch SMD-, oder zu klebende Ausführungen Datenblatt Anfragen Vor >

• Good thermal conductivity • Ultra soft and high compressibility • Natural tack • Easy to assemble • Good insulator Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD < Zurück zur Liste < Zurück L37-3F Thermal Conductive Pad - OBSOLET • Good thermal conductivity • Ultra soft and high compressibility • Natural tack • Easy to assemble • Good insulator Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Alternatives Produkt: TG-ALC , GT10D Datenblatt Anfragen Vor >

Infratron mit der Werksvertretung für den gesamten deutschsprachigen Raum betraut. < Zurück zur Übersicht Kühlkörper von WAKEFIELD THERMAL Produktgruppe: Wärme Wakefield Thermal, der US-amerikanische Hersteller von Kühlkörpern und komplexen thermischen Lösungen, hat Infratron mit der Werksvertretung für den gesamten deutschsprachigen Raum betraut. „Dies ist ein erneuter Beweis für das Vertrauen internationaler Hersteller in unsere Kompetenz und Leistungsfähigkeit. Mit fast 20 repräsentierten Firmen decken wir ein sehr breites Spektrum an passiven Komponenten für die Elektronik ab. Und diese Vielfalt kommt natürlich auch unseren Kunden zugute.“ sagte Jürgen Leistner von der Infratron-Geschäftsleitung anlässlich der offiziellen Übernahme der Vertretung. Wakefield Thermal wurde 1957 als EG&G Wakefield Engineering in Wakefield, Massachusetts gegründet, und ist seit Jahrzehnten im internationalen Markt bekannt. Die Münchner Firma Infratron konzentriert sich neben eigener Fertigung auf die Vertretung hochspezialisierter ausländischer Firmen im deutschsprachigen Raum. Seit über 40 Jahren ist sie vor allem in den Bereichen EMV, Wärme, Steckverbinder, Opto und Mechatronik aktiv. Weiterführende Informationen: Für weitere Informationen zum Produkt können Sie uns gerne kontaktieren . < Vorherige News Weitere News >

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