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• Buchsenleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Bauhöhe 7,10 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Buchsenleiste SMD-B254.20 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Bauhöhe 7,10 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Insulation Strength • Low thermal resistance • Easy to assemble Applications: • Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board, Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc. < Zurück zur Liste < Zurück Ti900 Thermally Conductive Insulators • Insulation Strength • Low thermal resistance • Easy to assemble Applications: • Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board, Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc. Datenblatt Anfragen Vor >

• Krimpkontakt Raster 3,96 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Krimpkontakt C396.10 (deutsche Fertigung) • Krimpkontakt Raster 3,96 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

SIP-Sockel in verschiedenen Ausführungen. Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 40-43. < Zurück zur Liste < Zurück SIP-Sockel und Adapter SIP-Sockel in verschiedenen Ausführungen. Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 40-43. Datenblatt Anfragen Vor >

• Ultra high thermal conductivity • Easy to assemble Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... < Zurück zur Liste < Zurück T62 Graphite Sheets • Ultra high thermal conductivity • Easy to assemble Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen Vor >

• Buchsenleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, einreihig, einlöt • Bauhöhe 5,70 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Buchsenleiste B254.25 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, einreihig, einlöt • Bauhöhe 5,70 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Stiftleiste Raster 1,27 x 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, zweireihig, einlöt • Stift 0,46 mm • Isolierkörperbauhöhe 1,70 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Stiftleiste S127.45 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 1,27 x 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, zweireihig, einlöt • Stift 0,46 mm • Isolierkörperbauhöhe 1,70 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

< Zurück zur Liste < Zurück Board Level Shielding Produkte zeigen Vor >

• Stiftleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, dreireihig, einlöt • Isolierkörperbauhöhe 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Stiftleiste S254.80 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse abgewinkelt, dreireihig, einlöt • Isolierkörperbauhöhe 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Buchsenleiste Raster 2,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, einlöt • Mit flexibler Bauhöhe • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Buchsenleiste B200.90 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 2,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, einlöt • Mit flexibler Bauhöhe • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Abschirmgehäuse aus Blech oder Metall-Laminaten nach Kundenwunsch • Abschirmung kompletter PCBs oder einzelner Komponenten (z.B. Prozessor) • Präzisionsmetallverformung für ein- und zweiteilige Boxen aus rostfreiem Stahl, Stahl-, Messing- oder Nickelsilberstreifen • Auch SMD-, oder zu klebende Ausführungen < Zurück zur Liste < Zurück EMV Abschirmgehäuse • Abschirmgehäuse aus Blech oder Metall-Laminaten nach Kundenwunsch • Abschirmung kompletter PCBs oder einzelner Komponenten (z.B. Prozessor) • Präzisionsmetallverformung für ein- und zweiteilige Boxen aus rostfreiem Stahl, Stahl-, Messing- oder Nickelsilberstreifen • Auch SMD-, oder zu klebende Ausführungen Datenblatt Anfragen Vor >

• Good thermal conductivity • Ultra soft and high compressibility • Natural tack • Easy to assemble • Good insulator Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD < Zurück zur Liste < Zurück L37-3F Thermal Conductive Pad - OBSOLET • Good thermal conductivity • Ultra soft and high compressibility • Natural tack • Easy to assemble • Good insulator Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Alternatives Produkt: TG-ALC , GT10D Datenblatt Anfragen Vor >