• Gelpaste mit einer thermischen Leitfähigkeit von 6,5W/mK • Zum Ausgleich von Unebenheiten • Zum Füllen von Luftspalten • Keine Verweichung oder Verhärtung zwischen -40 und 200 Grad Celsius • Isolierend < Zurück zur Liste < Zurück Geltec LAMBDA Gel Paste • Gelpaste mit einer thermischen Leitfähigkeit von 6,5W/mK • Zum Ausgleich von Unebenheiten • Zum Füllen von Luftspalten • Keine Verweichung oder Verhärtung zwischen -40 und 200 Grad Celsius • Isolierend Datenblatt Anfragen Vor >

• Stiftleiste Doppelgehäuse Raster 1,27 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, SMD • Stift 0,46 mm • Isolierkörperbauhöhe 1,70 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Stiftleiste SMD-D127.55 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Doppelgehäuse Raster 1,27 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, SMD • Stift 0,46 mm • Isolierkörperbauhöhe 1,70 / 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Stiftleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD, stehend • Isolierkörperbauhöhe 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Stiftleiste SMD-S254.30 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD, stehend • Isolierkörperbauhöhe 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Silicone free thermal gel • Lower contact thermal impedance than thermal pads • Physical property in between liquid and solid state • Gap fillers for uneven or irregular surfaces of heat sources and heat sink • Applicable for dispenser Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. < Zurück zur Liste < Zurück TG-N8000 Putty Non-silicone Thermal Putty • Silicone free thermal gel • Lower contact thermal impedance than thermal pads • Physical property in between liquid and solid state • Gap fillers for uneven or irregular surfaces of heat sources and heat sink • Applicable for dispenser Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen Vor >

This is placeholder text. To change this content, double-click on the element and click Change Content. < Back This is a Title 03 This is placeholder text. To change this content, double-click on the element and click Change Content. This is placeholder text. To change this content, double-click on the element and click Change Content. Want to view and manage all your collections? Click on the Content Manager button in the Add panel on the left. Here, you can make changes to your content, add new fields, create dynamic pages and more. You can create as many collections as you need. Your collection is already set up for you with fields and content. Add your own, or import content from a CSV file. Add fields for any type of content you want to display, such as rich text, images, videos and more. You can also collect and store information from your site visitors using input elements like custom forms and fields. Be sure to click Sync after making changes in a collection, so visitors can see your newest content on your live site. Preview your site to check that all your elements are displaying content from the right collection fields. Previous Next

PGA-Sockel und Adapter in allen verschiedenen Ausführungen. Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 23-26. < Zurück zur Liste < Zurück PGA-Sockel und Adapter PGA-Sockel und Adapter in allen verschiedenen Ausführungen. Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 23-26. Datenblatt Anfragen Vor >

• Buchsenleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, einlöt • Bauhöhe 8,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Buchsenleiste B254.99 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, einlöt • Bauhöhe 8,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Ultra high thermal conductivity • Easy to assemble Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... < Zurück zur Liste < Zurück T62 Graphite Sheets • Ultra high thermal conductivity • Easy to assemble Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen Vor >

• Stiftleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, einlöt • Isolierkörperhöhe 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Stiftleiste S254.10 (deutsche Fertigung) • Stiftleiste Raster 2,54 mm • Anschlüsse gerade, einreihig, einlöt • Isolierkörperhöhe 2,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Buchsenleiste Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Bauhöhe 4,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Buchsenleiste SMD-B100.40 (deutsche Fertigung) • Buchsenleiste Raster 1,00 mm • Anschlüsse gerade, zweireihig, SMD • Bauhöhe 4,50 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

• Krimpkontakt Raster 2,54 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich < Zurück zur Liste < Zurück Krimpkontakt C254.10 (deutsche Fertigung) • Krimpkontakt Raster 2,54 mm • Kleinserien und kurze Lieferzeiten möglich Datenblatt Anfragen Vor >

EMV-Waben-Belüftungsgitter werden verwendet um Öffnungen für Heizung und Lüftung gegen unerwünschte elektromagnetische Felder abzuschirmen. EMV-Waben-Belüftungsgitter werden in steifen Aluminiumrahmen geliefert, vorgebohrt, mit Verbindern nach Ihren Vorgaben oder mit Gewindebohrungen geliefert. Wenn eine sehr hohe EMV Abschirmung erforderlich ist, dann empfiehlt sich die Verwendung von Kreuz-Zellen- Waben-Belüftungsgitter. Diese bestehen aus zwei Stücke n 6,35 mm oder 12,7 mm Dicke Waben innerhalb eines steife Aluminiumrahmen. Die EMV Abschirmung wird auf Kosten eines erhöhten Luftströmungswiderstand leicht verbessern. < Zurück zur Liste < Zurück EMV -Waben-Belüftungsgitter / Lüftergitter 9500 EMV-Waben-Belüftungsgitter werden verwendet um Öffnungen für Heizung und Lüftung gegen unerwünschte elektromagnetische Felder abzuschirmen. EMV-Waben-Belüftungsgitter werden in steifen Aluminiumrahmen geliefert, vorgebohrt, mit Verbindern nach Ihren Vorgaben oder mit Gewindebohrungen geliefert. Wenn eine sehr hohe EMV Abschirmung erforderlich ist, dann empfiehlt sich die Verwendung von Kreuz-Zellen- Waben-Belüftungsgitter. Diese bestehen aus zwei Stücke n 6,35 mm oder 12,7 mm Dicke Waben innerhalb eines steife Aluminiumrahmen. Die EMV Abschirmung wird auf Kosten eines erhöhten Luftströmungswiderstand leicht verbessern. Datenblatt Anfragen Vor >