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Wärmeleitfolien GT Series Thermal Pad • Smooth surface & low contact resistance Usable over a wide temperature range • Wide temperature range • Electrical insulation; high breakdown voltage Usable over a wide temperature range Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen GT10D Thermal Pad • Smooth surface & low contact resistance • Low thermal impedance • High stabality • Great reliability Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen L37-3F Thermal Conductive Pad • Good thermal conductivity • Ultra soft and high compressibility • Natural tack • Easy to assemble • Good insulator Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen T62 Graphite Sheets • Ultra high thermal conductivity • Easy to assemble Applications: • Electronic components: IC / CPU / MOS • LED / M/B / P/S / Heat Sink / LCD-TV / Notebook PC / PC / Telecom Device / Wireless Hub etc.... • DDR II Module / DVD Applications / Hand-Set applications etc... Datenblatt Anfragen T68 Graphite Sheets • Excellent thermal conductivity: 1600 W/mk (4x as high as copper, 7x as high as aluminium) • Lightweight: Specific gravity: 2.3g/cm3 • Flexible and easy to be cut or trimmed • Low thermal resistance • Low moisture content: <1% Applications: • Smart phones, mobile phone, NB, Tablet PC • LED backlight, PDP / LCD / OLED display, High power LED • DVC, DVS, PC card Datenblatt Anfragen TG-ALC High Performance Thermal Pad • Great thermal conductivity Best for low and medium power applications • Difficult to be deformed • Easy to assemble • Double sided inherent tack Application: • Electronic components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-P100 Graphene • Ultra thin • Low mass • Available for unventilated design • No dusting issue Datenblatt Anfragen TG-T1000 Thermal Tape • Good adhesion • Great reliability • Cost effective with great performance • Easy to assemble • Customization services Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-T1000T Thermal Tape • Good adhesion (Acrylic PSA) • Great reliability • Cost effective with great performance • Easy to assemble • Customization services Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-V Series Thermal Phase Change Materials • Good flow rate over phase change temperature • Fully filled the gaps of contact surface • Low thermal impedance Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen Ti900 Thermally Conductive Insulators • Insulation Strength • Low thermal resistance • Easy to assemble Applications: • Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board, Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, etc. Datenblatt Anfragen

Sockel und Adapter BGA-Sockel und Adapter Ball Grid Array (BGA) Adapter Sockel in verschiedenen Rastern und Ausführungen Test-Sockel und Zubehör. Für weiter informationen Laden Sie bitte den BGA-Katalog herunter. Datenblatt Anfragen DIP-Sockel und Adapter DIP-Sockel in verschiedenen Ausführungen. Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 36-39. Datenblatt Anfragen Einzelkontakte Gedrehte Einzelkontakte in verschiedenen Ausführungen auch kundenspezifisch. • Für Kontakte mit Pindurchmesser von 0,4 bis 1,05 mm • Nur 0,4 mm Bauhöhe über der Platine • Lieferbar auf Band und auf SIL-, DIL- oder PGA-Carrier • 4 oder 6 Kontaktfedern für höchste Kontaktsicherheit • Auch LIF- und ULIF-Versionen (leicht/ultraleicht) • Eigendesign möglich zum Standard (neu oder Modifizierung) • Über 300 Standard-Kontakte • Verschließbare Kontakte Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 66-87. Datenblatt Anfragen PGA-Sockel und Adapter PGA-Sockel und Adapter in allen verschiedenen Ausführungen. Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 23-26. Datenblatt Anfragen Peel a Way Carriers Peel a Way Carriers kann für verschieden Sockel und Adapter verwendet werden. Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 22, 23, 24, 26. Datenblatt Anfragen SIP-Sockel und Adapter SIP-Sockel in verschiedenen Ausführungen. Bitte laden Sie den Katalog herunter. Hier finden Sie alle Informationen auf Seite 40-43. Datenblatt Anfragen

Steckverbinder, Stiftleisten und Buchsenleisten, Einzelkontakte, und Sockel für die Elektronik Steckverbinder und Sockel Stift- und Buchsenleisten - Stift- und Buchsenleisten abgewinkelt, gerade, parallel Durchsteck- und SMD-Versionen - Board to Board Steckverbinder (B2B-Connectors) Produkte zeigen Edge Card Steckverbinder Edge Card Steckverbinder, Card Edge Connectors Board to Board (B2B) - Standard Versionen - Dual Edge Versionen - Hi-Temp Versionen - Hi-Density Connectors - Press Fit Raster: 1,00 mm, 1,27 mm, 1,98 mm, 2,54 mm, 3,18 mm, 3,81 mm und 3,96 mm Produkte zeigen Sockel Sockel für PGA/BGA Produkte zeigen

Piezo Signalgeber und Lautsprecher, Sirenen für Elektronik-Anwendungen Signalgeber Akustische Signalgeber / Buzzer Akustische Signalgeber und Buzzer für alle Anwendungen: • Standardtypen für Platinen- und Frontplattenmontage • Kleinste Abmessungen (ab 14*14*6 mm) • Hoher Schalldruck • Höchste Qualität • Multi-Frequenz Buzzer (SMB) • Multi-Application Buzzer (SMA) • Transducer (SMAT) Datenblatt Anfragen Elektronische Sirenen • Elektronische Sirenen für Alarm- und Sicherheitsfunktionen • Auch programmierbar • Staub- und wasserdicht Datenblatt Anfragen Piezokeramische Lautsprecher Piezokeramische Lautsprecher für z.B. portable Geräte, Computer, Automobile, Omnibusse, Schienenfahrzeuge: • Breiter Frequenzgang von 100Hz - 20KHz • Einbautiefe ca. 0,5 bis 1 cm • Hoher Schalldruck • Höchste Qualität • Wasserdichte Ausführungen erhältlich Datenblatt Anfragen

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Stoß- und Vibrationsdämpfung Geltec Gel Bush • Sehr flache Bauhöhe • Für PCB, Festplatte etc. • Vibrationsdämpfung und Stossdämpfung Datenblatt Anfragen Geltec Gel Tape, Gel Chip • Eine Seite selbstklebend • Stossabsorbierend • Vibrationsdämpfend Datenblatt Anfragen Geltec Insulator • Dämpft vertikale und horizontale Schwingungen • Effektiv für Microvibrationen • Auch als Kombination mit Stahlfeder Datenblatt Anfragen Geltec NP-Gel • Gel-Matten schwer entflammbar • Arbeitet unter extremen Temperaturbedingungen von -40 bis 200 Grad Celsius • Chemisch resistent Datenblatt Anfragen Geltec Optisches Gel (OPT-ALPHA-GEL) • Anwendung im Lichtfluß, z.B. zwischen Bildschirm und Touch Screen • Schockabsorption, Luminanz-Erhöhung, Reflex-Reduktion • Aus flexiblem hochtransparentem Silikon • Beständig gegen UV und Wärme-Einfluß • Mit spezieller Geometrie auch als Kondensor bzw. Diffusor einsetzbar • Wartungsfreundlich durch unterschiedliches Klebeverhalten an Ober- und Unterseite (leicht zu demontieren) Datenblatt Anfragen Geltec Volcano SN • Schwingungsdämpfer-Matten • Verschiedene Grössen • Auch kundenspezifisch Datenblatt Anfragen

Mechanische Komponenten Stoß- und Vibrationsdämpfung Produkte zur Dämpfung von Vibrationen und Schwingungen Produkte zeigen Kartenführungen Produkte zeigen

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Thermische Gele, -Pasten Geltec LAMBDA Gel Paste • Gelpaste mit einer thermischen Leitfähigkeit von 6,5W/mK • Zum Ausgleich von Unebenheiten • Zum Füllen von Luftspalten • Keine Verweichung oder Verhärtung zwischen -40 und 200 Grad Celsius • Isolierend Datenblatt Anfragen TG-A09AB Silicone Potting Compound • Good thermal conductivity • Protect electronic components after cured • A:B=1:1 • Cured by room temperature or heating Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-A7000 Putty Thermal Putty • Silicone-type spacer with great long term reliability • Lower thermal contact impedance than thermal pads • Physical property in between liquid and solid state • Gap fillers for uneven or irregular surfaces of heat sources and heat sink • Applicable for dispenser Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-AS808 / TG-S808 Thermal Grease • High thermal conductivity • Good leveling property & no overflow • Effectively fills surface irregularities • Low thermal impedance • Silicone base, environmental friendly Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-N8000 Putty Non-silicone Thermal Putty • Silicone free thermal gel • Lower contact thermal impedance than thermal pads • Physical property in between liquid and solid state • Gap fillers for uneven or irregular surfaces of heat sources and heat sink • Applicable for dispenser Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen TG-N909 Non-silicone Thermal Grease • High thermal conductivity • Silicone oil free • No overflow • Low thermal impedance / thermal resistance • Non silicone based and environmental frien Application: • Electronic Components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc. Datenblatt Anfragen XL-25 Ceramic Heat Spreader • Big air-contact area • Low weight • High Voltage Breakdown / High Resistance • Easy to assemble • Good heat spreader • Special shape can be ordered Applications: • LED / Notebook PC / M/B / Power Transistor / Power Module / CPU / Chip IC Datenblatt Anfragen