Steigende technische Anforderungen der Elektronikindustrie an die elektrischen und elektronischen Geräte stellen höchste Ansprüche an wärmeleitfähige Materialien.
Sogenannte Gap Filler bieten eine schnelle Lösung für den Lückenschluss, für den herkömmliche Wärmeleitfolien oder Wärmeleitpasten nicht mehr ausreichen.

Die Familie der Thermal Interface Gap Filler („Therm-a-gap“) von Parker Chomerics füllen große und unebene Zwischenräume ab 0,25 mm.